從理論上講，由于CSP封裝尺寸大大減小，可使燈具設計更加靈活，結構更加緊湊簡潔，CSP比SMD更具有性能優(yōu)勢。但是從應用端來看，技術的成熟度和產品的性價比仍然是制約市場選擇的關鍵因素。                                             潔凈燈

   晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應用群協(xié)理許嘉良認為，CSP與當初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應用于背光領域，因為背光領域的轉換速度快，在這一領域成熟后才會被應用于其他領域。“這是LED領域新技術應用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領域，在技術上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。”許嘉良指出，CSP切入到照明領域最大的問題是成本高。在照明領域是以成本掛帥，而在背光領域，它的成本不僅是看單純的光，而是整個設計模組的成本，所以CSP在此的應用速度較快。

晶能光電CTO趙漢民博士認為，一方面，在通用照明領域，普通封裝產品的價格已經做到極低，而CSP產品采用的是倒裝芯片，價格稍高；另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環(huán)節(jié)還有一定的技術難度。

   據了解，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80％的器件成本來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片在價格上已經是“血海茫?！?，因此，CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

國星光電相關負責人也表示，CSP無論是光效還是性價比對于已經成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢并不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶來的前段設備成本提高還需要一段時間消化。這是因為，CSP大部分是基于倒裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達到正裝芯片的效果，同時，生產CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應還不明顯，成本未能下降到普及范圍。

“隨著CSP光效的不斷提升，良率和工藝的不斷成熟，今年上半年用于照明領域的CSP成本下降是必然。”鴻利光電副總經理王高陽表示。

   高端市場將率先破局

   LED照明行業(yè)從方興未艾到逐漸步入成熟，對于標準化的討論從未停息。原來的LED大功率產品同質化嚴重，CSP出現(xiàn)之后逐漸在市場獲得一定的認可度，發(fā)展趨勢良好。但由于CSP市場并未全面爆發(fā)，產品還沒有形成標準的規(guī)格。

據了解，目前CSP主要應用在兩大方面：手機閃光燈和電視背光。目前蘋果、三星手機閃光燈都已經全線采用CSP產品，國內企業(yè)聚飛、晶科等也在閃光燈市場占有一席之地。另一方面，從去年開始，幾乎新導入的電視機種都在采用CSP背光技術，市場放量將持續(xù)加速。

   作為國內最早使用倒裝芯片的廠商之一，晶能光電除了在硅襯底研究上獨占先機之外，目前在推動CSP的進展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調色商業(yè)照明上將會有比較大的進展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象。

   LED照明行業(yè)從方興未艾到逐漸步入成熟，對于標準化的討論從未停息。原來的LED大功率產品同質化嚴重，CSP出現(xiàn)之后逐漸在市場獲得一定的認可度，發(fā)展趨勢良好。但由于CSP市場并未全面爆發(fā)，產品還沒有形成標準的規(guī)格。

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