CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業(yè)必須不斷創(chuàng)新并調(diào)整，充分發(fā)揮自身的中游優(yōu)勢，在上下游兩面延伸中尋找自身價值。并在模組化、功能化、智能化LED應(yīng)用中為下游客戶提供解決方案與附加值。

   預(yù)計2017年CSP在照明領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪淮屋^大的發(fā)展機遇，但并非全部照明市場，而是將在高端市場率先破局。此外，目前業(yè)內(nèi)人士也已達成共識：CSP不會取代所有的封裝，它將應(yīng)用于能發(fā)揮其優(yōu)勢的領(lǐng)域，照明可能只是其中的一部分。據(jù)了解，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80％的器件成本來自倒裝芯片，而當(dāng)前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片在價格上已經(jīng)是“血海茫茫”，因此，CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

國星光電相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，CSP無論是光效還是性價比對于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢并不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時間消化。這是因為，CSP大部分是基于倒裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達到正裝芯片的效果，同時，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應(yīng)還不明顯，成本未能下降到普及范圍。

    據(jù)了解，目前CSP主要應(yīng)用在兩大方面：手機閃光燈和電視背光。目前蘋果、三星手機閃光燈都已經(jīng)全線采用CSP產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)聚飛、晶科等也在閃光燈市場占有一席之地。另一方面，從去年開始，幾乎新導(dǎo)入的電視機種都在采用CSP背光技術(shù)，市場放量將持續(xù)加速。作為國內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠商之一，晶能光電除了在硅襯底研究上獨占先機之外，目前在推動CSP的進展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會有比較大的進展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

    趙漢民博士認(rèn)為，從目前市場應(yīng)用來看，CSP主要是走高毛利的高端應(yīng)用市場，如手機閃光燈、汽車照明、工礦燈等產(chǎn)品，這類產(chǎn)品對于出光角度、光色均勻度等要求較高，單面發(fā)光CSP更能滿足應(yīng)用要求。Lumileds通過與蘋果合作打開了手機閃光燈的市場渠道，iPhone 7推出搭載四顆LED的閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數(shù)量可能再倍增，這也讓CSP廠商看到了單面光CSP在高端市場的潛力。

CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業(yè)必須不斷創(chuàng)新并調(diào)整，充分發(fā)揮自身的中游優(yōu)勢，在上下游兩面延伸中尋找自身價值。并在模組化、功能化、智能化LED應(yīng)用中為下游客戶提供解決方案與附加值。

    預(yù)計2017年CSP在照明領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪淮屋^大的發(fā)展機遇，但并非全部照明市場，而是將在高端市場率先破局。此外，目前業(yè)內(nèi)人士也已達成共識：CSP不會取代所有的封裝，它將應(yīng)用于能發(fā)揮其優(yōu)勢的領(lǐng)域，照明可能只是其中的一部分。